IBM заявила о создании ультратонкого микрочипа, плотность размещения транзисторов в котором в четыре раза больше любого существующего серийного аналога. Об этом сообщает The New York Times.
Компания тестирует рабочие версии 7-нанометровых прототипов, в то время как в свободной продаже сейчас доступны процессоры, построенные по 14-нанометровой технологии, а 10-нанометровые чипы только выходят на рынок.
В IBM отметили, что добиться увеличения производительности и уменьшения габаритов удалось благодаря применению в процессе производства кремний-германиевого сплава, а не одного лишь кремния. Новый материал хорошо повлиял на скорость работы транзисторов и значительно снижает энергопотребление.
Технология позволит размещать на одном чипе до 20 миллиардов транзисторов, что примерно в четыре раза больше, чем у самых современных доступных для покупки процессоров. В данный момент новинка еще далека от запуска в массовое производство. Однако специалисты IBM сообщают, что критических проблем в лабораторном тестировании не испытывают.
Своим анонсом компания в очередной раз подтвердила закон Мура, согласно которому число транзисторов в микрочипах должно удваиваться каждые два года. Интересно, что анонс IBM случился сразу после пика многочисленных публикаций, авторы которых заявляли о прекращении действия закона.