Управление перспективных исследовательских проектов министерства обороны США (DARPA) заказало компании IBM разработку микросхем, способных к самоуничтожению. Об этом сообщает The Register со ссылкой на сайт fbo.gov.
Узнайте больше в полной версии ➞Чипы должны физически самоустраняться при получении соответствующей команды по радиосвязи. Их предполагается использовать в военной технике. Сигнал к уничтожению будет отсылаться, если техника попала в руки неприятеля.
Разрушение схемы планируется начинать со стеклянной подложки. Какой импульс будет для этого использоваться, пока неизвестно. Разрушение подложки, в свою очередь, превратит полупроводниковый чип в «кремниевую пыль».
Сумма контракта составит 3,4 миллиона долларов. Ранее, в январе 2014 года, DARPA договорилось с британской компанией BAE Systems о создании «растворяемых» датчиков, оценив контракт в 4,5 миллиона долларов.
Оба контракта DARPA заключило в рамках своей программы VARP («Уничтожение программируемых ресурсов»). Программа, запущенная в 2013 году, предусматривает создание электронных систем с функцией самоуничтожения.