Блогер Сонни Диксон (Sonny Dickson) опубликовал на своей странице в Twitter схему корпуса нового iPhone 8. На фотографии изображена задняя крышка смартфона.
Узнайте больше в полной версии ➞Судя по фотографии, сканер отпечатков пальцев Touch ID будет перенесен на заднюю крышку. При этом он будет находиться ниже центра корпуса под логотипом Apple. Аналитик компании Pacific Crest Securities Энди Харгривз (Andy Hargreaves) предположил, что Apple столкнулась с проблемой интеграции сканера под дисплей смартфона, из-за чего может и вовсе от него отказаться.
Чертеж также указывает на то, что смартфон получит вертикально ориентированный модуль двойной камеры для съемки VR-контента. Указаны и размеры корпуса телефона: 149,5 миллиметра в высоту и 72,5 миллиметра в ширину. Толщина iPhone 8, по слухам, составит 8,6 миллиметра.
Согласно последним патентам компании, iPhone 8 получит корпус из «жидкого металла». Он является особым сплавом циркония, титана, никеля, меди и других металлов и по своей структуре больше напоминает стекло. При этом он довольно прочный, устойчив к коррозии и обладает высокой износостойкостью. Сплав может скрывать мелкие царапины.