Китайская корпорация Honor анонсировала новый складной смартфон Magic V3. Трансляция презентации доступна на YouTube.
Флагман получил рекордно тонкий корпус, который в сложенном состоянии имеет толщину 9,3 миллиметра, в разложенном — 4,4 миллиметра. Для сравнения, толщина корпуса предшественника Magic V2 составляла 10,1 и 4,8 миллиметра соответственно. В Honor назвали свой складной девайс самым тонким в мире.
Honor Magic V3 вышел с процессором Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, он получил от 12 до 16 гигабайт оперативной памяти и накопитель емкостью до 1 терабайта. Основной OLED-дисплей имеет диагональ 7,92 дюйма, внешний экран — 6,43 дюйма. Оба дисплея поддерживают работу с частотой 120 герц.
Основная камера устройства имеет широкоугольный сенсор на 50 мегапикселей, сверхширокоугольный датчик на 40 мегапикселей и телеобъектив разрешением 50 мегапикселей. Смартфон вышел с аккумулятором емкостью 5150 миллиампер-часов с поддержкой быстрой зарядки 66 ватт. У телефона есть функция спутниковой связи.
Honor Magic V3 появится на мировом рынке 1 октября. Флагман оценили минимум в 1999 евро, или около 199 тысяч рублей.
В начале сентября стало известно, что китайская корпорация Huawei представит смартфон, складывающийся втрое. Аппарат Mate XT должны анонсировать 10 сентября.