Новости партнеров

Новая мобильная платформа Intel появится через год

Иллюстрация с сайта Intel

Компания Intel представит мобильную платформу следующего поколения в третьем квартале 2009 года, сообщает DigiTimes. Она называется Calpella и поддерживает серверный мост чипсета.

Платформа будет предназначена для процессоров нового поколения Intel Nehalem. Она получит поддержку беспроводных сетей Wi-Fi a/b/g/n и WiMax. Основой Calpella станет чипсет Ibex Peak-M.

Чипсет Ibex Peak-M будет поддерживать процессоры Intel следующего поколения Clarksfield и Auburndale. В последний будет интегрировано графическое ядро. Оба чипа будут включать контроллер памяти DDR3.

Кроме того сообщается, что компания Intel планирует прекратить выпуск процессоров Atom N270 в конце второго квартала 2009 года. О разработке чипа, который придет на смену N270, ничего неизвестно.

Последняя мобильная платформа Intel называется Centrino 2 и была представлена в середине июля текущего года. Она оптимизирована для работы с видео высокой четкости, построена на базе чипсета G45 с интегрированной графикой и поддерживает беспроводные сети Wi-Fi и WiMax. Предназначена платформа для работы с процессорами Intel Core 2 Duo семейства Penryn.

Наука и техника00:0216 февраля

Погнали выше

Обгоняя Россию: кто и как строит новые ракеты в США
Наука и техника00:0411 февраля

Операция «Аргонавт»

Как Сталин, Рузвельт и Черчилль решали судьбы мира в Крыму
Наука и техника00:0230 января

«Титаник» Третьего рейха

Как крупнейшая морская катастрофа XX века унесла жизни 10 тысяч человек